LED технология за производство на опаковки

Технологията за свързване на пластини означава, че производството и опаковането на структурите и веригите на пластините се извършват в пластините и след това се нарязват след опаковането, за да се образува чип; Съответното свързване на матрицата за пластина означава, че след като структурата и веригата на пластината са завършени върху пластината, пластината се нарязва, за да се образува чист чип и след това се пакетира единична пластина (подобно на текущия процес на опаковане на светодиоди). Заслужава да се отбележи, че ефективността и качеството на твърдите кристални опаковки са по-високи. Тъй като разходите за опаковане представляват голяма част от производствените разходи на LED устройства, промяната на съществуващата форма на LED опаковка (от лепене на пластини към лепене на пластини) значително ще намали разходите за производство на опаковки. В допълнение, опаковките за залепване на вафли могат също така да подобрят чистотата на производството на LED устройства, да предотвратят повреда на структурата на устройството, причинена от процеса на писане и нарязване преди залепване, и да подобрят добива и надеждността на опаковките, което е ефективен начин за намаляване на опаковането.